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QBT-T 双腔室等离子体硅片及粉末ALD

韫茂科技产品概况

用于微纳加工,粉末或极片包覆。

韫茂科技技术优势

腔体:双腔体设计(1个硅片PEALD腔室,1个粉末ALD腔室),每个腔体独立控制,双倍产出

等离子体:最大3kW RF自匹配电源

最大基板尺寸:Ф150mm (可定制)

高精准样品加热控制:RT-300±1ºC

臭氧发生器:可选配,生产效率15g/h

人机界面:全自动化人机操作界面

前驱体:最大可包括3组等离子体反应气体 5组液态或固态反应前驱体

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PBATCH 批次等离子体ALD
CBATCH 100s 批次热ALD
CBATCH 300s 批次热ALD
MPCVD 金刚石CVD
SICE-Y8 碳化硅外延CVD系统
KG 工业级粉末ALD
SCA 工业级粉末CVD
QBT-A 双腔室高真空等离子体ALD
MINI 科研型桌式ALD
PVD100 双腔室高真空磁控溅射系统
QBT-P 双腔室超高真空磁控溅射系统
QBT-P L3 三腔室超高真空磁控溅射系统
QBT-MPV 双腔室多靶枪公转超高真空磁控溅射系统
QBT-MPC 双腔室多靶枪共聚焦超高真空磁控溅射系统
QBT-MP·L3 多腔室超高真空磁控溅射系统
QBT-J 四腔室双倾角超高真空镀膜系统
QBT-E 双腔室超高真空电子束蒸发镀膜系统
QBT-I 双腔室高速镀膜系统
GM 研发型粉末ALD
QBT-T 双腔室等离子体硅片及粉末ALD

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