工业型设备
研发型设备
ALD
Plasma Batch ALD
PBATCH 批次等离子体ALD
Thermal Batch ALD
CBATCH 100s 批次热ALD
CBATCH 300s 批次热ALD
12 inch ALD
QBT-A 300 CLUSTER 高真空等离子体 ALD 集群系统
CVD
MPCVD 金刚石CVD
Epitaxy
SICE-Y8 碳化硅外延CVD系统
Powder ALD/CVD
KG 工业级粉末ALD
SCA 工业级粉末CVD
PVD
QBT-J 300 超高真空互联多腔体互联约瑟夫森结制造系统
Single Wafer ALD
QBT-ADS 双腔高真空双面镀膜PEALD设备
QBT-A 双腔室高真空等离子体ALD
MINI 科研型桌式ALD
Sputter
单阴极垂直溅射系列
PVD100 双腔室高真空磁控溅射系统
QBT-P 双腔室超高真空磁控溅射系统
QBT-P L3 三腔室超高真空磁控溅射系统
多阴极垂直溅射系列
QBT-MPV 双腔室多靶枪公转超高真空磁控溅射系统
多阴极共聚焦溅射系列
QBT-MPC 2000 双腔室多靶枪共聚焦超高真空磁控溅射镀膜系统
QBT-MPC 双腔室多靶枪共聚焦超高真空磁控溅射系统
定制系列(MP L)
QBT-MP·L3 多腔室超高真空磁控溅射系统
Evaporator
QBT-J 四腔室双倾角超高真空镀膜系统
QBT-E 双腔室超高真空电子束蒸发镀膜系统
QBT-I 双腔室高速镀膜系统
Powder ALD
GM 研发型粉末ALD
QBT-T 双腔室等离子体硅片及粉末ALD
产品
PRODUCT
产品分类
PVD 相关产品
QBT-J 300 为符合半导体标准的超高真空多腔体互联系统,集成了设备前端模块、进样室、出样室、中央传输模块、预处理腔体、离子束刻蚀腔体、电子束蒸发腔体以及氧化腔体,整套系统配备人机交互系统,可以对接天车系统,采用FOUP进样,工艺过程可以全自动运行,同时满足低颗粒度工艺需求,制造高质量的约瑟夫森结器件。