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SCA的温度均匀性如何?

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采用多温区控制设计,可优化温度均匀性,温区控温误差小于1度。

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硅碳负极生产的均匀性如何?

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优化分布板设计,可有效减小气泡尺寸,增大气固反应效率,确保硅碳沉积均匀性

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SCA的使用安全性如何?

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设备设计基于半导体级设计标准以及防爆设计标准,设备自动化程度高,可最大限度保证设备安全运行。

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QBT-E的进样腔和蒸发腔的极限真空分别是多少?

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Loadlock极限真空<9E-9Torr;蒸发腔:极限真空<3E-9Torr

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QBT-J的进样腔,离子束刻蚀腔,蒸发腔,氧化腔的极限真空分别是多少?

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分别为≤5E-9Torr,≤9E-10Torr,≤9E-10Torr,≤1*10E-9Torr,

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