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韫茂特邀报告 | 半导体先进技术创新发展和机遇大会
2024-05-10
韫茂科技
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5月22-23日,由雅时国际商讯(ACT International)组织举办的“2024半导体先进技术创新发展和机遇大会(SAT Con 2024)”将在苏州·狮山国际会议中心举行。
本次会议包括:化合物半导体材料与制备工艺、功率器件及应用技术,半导体制造与封装。展开泛半导体产业高端对话,促进参会者的交流信息与合作。
厦门韫茂科技有限公司顾问—台湾阳明交通大学郭政煌教授将在本次会议上做专题报告,与您一起探讨化合物半导体领域的大尺寸碳化硅外延炉多元应用。
5月22日
A会场:材料与制备工艺
13:55-14:30 大尺寸碳化硅外延炉多元应用
—— 郭政煌
韫茂科技展位号:58
参展产品
SiC外延CVD系统
应用于导电型SiC功率器件:电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通
• 热壁感应加热系统,温度场均匀;
• 专利的多区进气系统,利于工艺参数调控;
• 高温加载/卸载晶圆,升/降温速率快,提高生产效率。
大会议程
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大会议程
前沿泛半导体及新能源薄膜沉积设备供应商
www.ym-qbt.com
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