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韫茂特邀报告 | 半导体先进技术创新发展和机遇大会

Yunmao2024-05-10

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5月22-23日,由雅时国际商讯(ACT International)组织举办的“2024半导体先进技术创新发展和机遇大会(SAT Con 2024)”将在苏州·狮山国际会议中心举行。

本次会议包括:化合物半导体材料与制备工艺、功率器件及应用技术,半导体制造与封装。展开泛半导体产业高端对话,促进参会者的交流信息与合作。

厦门韫茂科技有限公司顾问—台湾阳明交通大学郭政煌教授将在本次会议上做专题报告,与您一起探讨化合物半导体领域的大尺寸碳化硅外延炉多元应用。



 5月22日 

 A会场:材料与制备工艺

13:55-14:30    大尺寸碳化硅外延炉多元应用   

 ——  郭政煌   







   韫茂科技展位号:58   


   参展产品   

SiC外延CVD系统

应用于导电型SiC功率器件:电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通

• 热壁感应加热系统,温度场均匀;

• 专利的多区进气系统,利于工艺参数调控;

• 高温加载/卸载晶圆,升/降温速率快,提高生产效率。

   大会议程   


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大会议程


前沿泛半导体及新能源薄膜沉积设备供应商

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