韫茂科技展示了一系列领先的薄膜沉积设备和技术解决方案，这些创新技术旨在提高生产效率、降低成本，并在各种应用领域中实现更高的性能和可靠性。

SICE Y6/8用于6/8英寸的SiC外延工艺，可实现P&N型掺杂。反应腔采用水平热壁式设计，具备自主开发进气喷嘴设计和旋转机构，提供稳定的反应气流场；使用感应线圈加热，结合自主设计加热石墨件给予反应腔室均匀的温场，从而保证优异的工艺指标。

主要应用于导电型SiC功率器件：电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通等领域。

多片批次式ALD能够实现全自动、多片、连续化生产，有效提高产能，降低COO。此外，ALD沉积薄膜无针孔，质量高，可作为高K值介质层，金属层，封装层，电镀种子层及其他功能层应用。

广泛应用于Mini/Micro LED，第三代半导体，以及集成电路制造等领域。

PBATCH实现低温高质量PEALD工艺，可应用在高分子材料衬底等温度敏感的衬底，制备氧化物，氮化物，金属层等。批次性ALD可大幅提高ALD产能，降低客户使用成本。

广泛应用于先进光学薄膜、第三代半导体、集成电路制造等领域。

韫茂科技积极参与了与来自世界各地的行业专家和同行的交流与互动。深入讨论了当前行业面临的挑战和机遇，分享了最佳实践和经验，共同探讨了未来的技术发展趋势和市场前景。

韫茂科技与众多潜在客户和合作伙伴进行了深入的交流和洽谈。我们对于建立长期合作伙伴关系和共同发展的愿景充满信心，期待未来能够携手并进，共创美好未来。