CBATCH 300X 批次热ALD（多腔）
产品概况
CBATCH-300X是韫茂科技与国内头部三代半导体厂联合开发的多片多腔体批次式ALD，能够实现全自动、多片、多腔体、连续化生产，有效提高产品颗粒洁净度，产能，降低COO。批次热式ALD能够实现原子级别的精确控制，ALD沉积薄膜无针孔，质量高，可作为高K值介质层，金属层，封装层，电镀种子层及其他功能层应用， 广泛应用于Mini/Micro LED, 第三代半导体，以及集成电路制造等领域。
技术优势
3D镀膜实现原子级别精确控制，可配套高度精度全自动上下料
多腔体真空传输，可实现最佳的颗粒洁净度，提高镀膜产品质量和良率
水基氧化铝可实现在超高深宽比（100：1）结构具有较高的台阶覆盖率， ALD沉积薄膜无针孔，质量高
应用领域
FAQ
CBATCH的控温均匀性如何?
工艺腔采用内、外腔设计，具有出色的温控均匀性
CBATCH的对颗粒度的控制如何?
腔体内部采用高真空传输，极致Particle表现，实现高洁净度生产
CBATCH的机台需要升降温吗?
从右往左依次是预热腔、工艺内、外和冷却腔，不需要重复升降温，实现连续性生产
CBATCH的主要有哪些领域的工艺应用?
mini LED背光钝化、RGB红黄提亮及钝化、高功率GaN LED钝化、Vcsel钝化、Micro LED显示侧壁钝化等
CBATCH的做出的膜层相较其他竞品有什么优势?
1、提高器件双85良品率； 2、降低器件反向漏电； 3、超大产能有效降低COO； 4、多腔体设计可保证更高的洁净度，适合Micro LED及微显示、车载等高端产品量产等
